smt貼片加工出現(xiàn)虛焊的原因,首先要了解虛焊是什么，其實(shí)虛焊在SMT貼片加工中算是一種比較常見(jiàn)的問(wèn)題。直白一點(diǎn)說(shuō)的話，虛焊就是看起來(lái)焊接在一起了，表面是焊好的但是實(shí)際上卻并沒(méi)有完全融合在一起。

而造成這種情況的原因就是SMT貼片加工中在焊接的時(shí)候焊縫結(jié)合面的溫度過(guò)低、融合尺寸過(guò)小甚至還沒(méi)有熔化只是剛好能夠塑形的時(shí)候在碾壓作用下結(jié)合在一起，而并不是真正的焊接在一起。

smt貼片加工出現(xiàn)虛焊的原因：

一、電流設(shè)定不符合工藝規(guī)定，導(dǎo)致在SMT貼片加工焊接過(guò)程中出現(xiàn)電流不足的情況從而導(dǎo)致焊接不良。

二、焊縫結(jié)合面有銹蝕、油污等雜質(zhì)或焊縫接合面凸凹不平、接觸不良從而導(dǎo)致了接觸電阻增大、電流減小，進(jìn)而出現(xiàn)焊接結(jié)合面溫度不夠的情況。

三、焊縫的搭接量過(guò)少導(dǎo)致結(jié)合面積過(guò)小從而無(wú)法承受較大的壓力，而搭接量存在過(guò)少或開(kāi)裂現(xiàn)象的話應(yīng)力會(huì)比較集中導(dǎo)致開(kāi)裂變大最后拉斷。

四、smt貼片加工的焊輪壓力如果壓力不夠的話會(huì)導(dǎo)致接觸電阻過(guò)大，實(shí)際電流減小，這種情況下系統(tǒng)正常工作時(shí)會(huì)發(fā)出報(bào)警。　　

在SMT貼片加工過(guò)程中如果無(wú)法馬上判斷出虛焊產(chǎn)生的原因的話可以選擇把鋼帶的頭尾清理干凈然后加大焊接搭接量，適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài)，大部分情況下都可以應(yīng)急處理好問(wèn)題。

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